「科技創新卓越獎Tech Innovation Excellence Award(TIE Award) 」系列活動
國科會為吸引海外新創落地臺灣並促進國際合作，自去年舉辦「科技創新卓越獎 Tech Innovation Excellence Award(TIE Award) 」今年更緊密扣合產業需求，以「半導體智慧創新應用」及「淨零排放」為主題，吸引全球菁英參與，有超過170多件海內外新創踴躍參與第二屆TIE Award，吸引歐、美、亞等29國競逐，更邀請聯發科技、聯華電子、瑞昱、鈺創、台達電、佳世達、永豐餘等指標企業及重量級學界代表擔任評審，最終選出共12隊獲獎，包含來自美國、加拿大、芬蘭、日本、以色列、馬來西亞的佼佼者。各獲獎團隊均具備國際競爭實力，也對台灣產業未來發展有貢獻潛力，敬邀您們參與10/13(五)TIE Award創新技術發表會與10/17(二)深度媒合會，接軌國際創新技術、提升產業競爭力。
如有意願媒合請報名→
TIE Award創新技術發表暨商機媒合會
🔸時間：10月13日(五) 下午1點~3點
🔸地點：台北世貿展覽館一館
🔸系列報導：https://reurl.cc/Y0WYaL
🔸報名連結：https://seminars.tca.org.tw/D11i00540.aspx
TIE Award深度媒合會
🔸時間：10月17日(二) 下午2點~5點之間安排時段
🔸地點：台北市電腦公會(台北市八德路三段2號) 5樓會議室
🔸報名連結：https://seminars.tca.org.tw/D17y00115.aspx